【明報專訊】美國政府全面阻止華為取得美國晶片之際，路透社委託的調查顯示，華為最新旗艦智能手機Pura 70 Pro使用了更多國產零件，包括新的快閃記憶體晶片，相信是由華為內部晶片部門海思半導體（HiSilicon）封裝。路透社指出，Pura 70 Pro的處理器，是華為生產的麒麟9010晶片組，相信是華為去年推出Mate 60系列所使用的改良版。