美醞釀聯日荷阻半導體生產設備售華
文章日期:2023年1月14日

【明報專訊】日本首相岸田文雄的西方5國之行來到最後一站美國,美東時間周五(13日)下午將在白宮與美國總統拜登會談,料將介紹日本最新國家安保改革,而據西方傳媒預告,雙方還可能討論管制半導體相關出口至中國的事宜。荷蘭首相呂特下周二亦將訪美,被指將商討禁止向中國出口晶片製造設備。但報道引述消息指3國不會「即時」達成協議。全球先進半導體生產設備製造商,主要集中在美國、日本和荷蘭,分析指美國若能拉攏日、荷合作,可望幾乎全面封鎖中國獲取那些設備的途徑。

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