拜登簽署《晶片法案》
文章日期:2022年8月10日

【明報專訊】美國總統拜登(中)昨在白宮南草坪簽署旨在促進本土半導體業以抗衡中國的《2022年晶片與科學法案》(CHIPS and Science Act of 2022)。拜登在簽署儀式上形容法案為「一代人只會見到一次的美國對自身投資」,稱法案將有助美國「在21世紀經濟競爭中勝出」。

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