【明報專訊】面對半導體供應持續短缺，晶圓代工龍頭台積電計劃在未來3年斥資1000億美元（約7800億港元），以提升晶片產能，並支持半導體的先進技術研發。彭博社形容，這是驚人的財務承諾，以應對市場對晶片的蓬勃需求。台積電早在年初已透露，今年的資本支出將達到破紀錄的280億美元，但面對全球半導體供應瓶頸，台積電又將資金加碼。