【明報專訊】彭博引述消息指出，小米（1810）擬自研晶片用於即將推出的智能手機，減少公司對境外供應商高通（Qualcomm）（美：QCOM）和聯發科技（MediaTek）的依賴。該晶片預計將於明年開始量產。

半導體是中美之間科技角力的主要領域，若小米發展自己製造晶片的能力，將有助於造出更具競爭力的移動設備和電動汽車。

小米董事長兼行政總裁雷軍於上月新品發布會上提及，小米明年將在研發方面會投入約300億元人民幣，高於今年的240億元人民幣；研發將側重人工智能（AI）、作業系統和晶片等核心技術。

另一方面，小米總裁盧偉冰昨日在微博宣布，小米首座智能家電工廠正式於武漢奠基動工，項目佔地751畝（約50.07公頃），預期2026年大規模量產。