微電子中心年底開 料入駐率八成 援產「第三代半導體」 科技園:正研擴建
文章日期:2024年9月27日

【明報專訊】香港科技園公司3個創新園分別位於大埔、元朗和將軍澳,其中元朗創新園的微電子中心(MEC)今年底開幕,料約八成入駐率。科技園稱已進入最後階段工作,如設配套及測試,形容進度理想;又提及會擴建MEC,正做擴建可行研究,預計明年中能提交予董事會審批及申請撥款。

MEC佔地約3.25公頃,建築面積逾3.85萬平方米,當中設半導體製造室、潔淨室、公共危險品儲存庫等設施,目標是支援開發和試產「第三代半導體」產品。第三代半導體可高效轉換電源,適用於再生能源產業,包括太陽能發電、電動車及快速充電設備。同時,由創新及科技基金資助的研發機構「香港微電子研發院」將進駐MEC,於MEC成立兩條「中試線」,包括第三代半導體的兩項主要材料氮化鎵(GaN)及碳化硅(SiC),共同研發半導體。

科技園公司創新製造高級總監黃家裕表示,科學園正為MEC做最後階段工作,如設配套及測試,形容進度理想,建造成本在預算之內,並無超支。他稱為把元朗創新園構建成「微電子生態圈」,正籌備MEC擴建,現已物色園區鄰近4至5幢大樓及土地,正做擴建可行研究,如實地考察、與業界商討擴建用地用途等,預料明年中能提交相關研究交予董事會審批及申請撥款。

擴建塑生態圈 擬明年中申撥款

翻查資料,立法會財委會2020年5月批准撥款20億元,作為科技園公司的注資股本,以興建微電子中心,如項目成本最終超出20億元,科技園公司須自行承擔資金差額。

科技園昨就微電子中心及全港首個商用高效能運算(High-Performance Computing,簡稱HPC)服務(見另稿)舉行啟動禮。創新科技及工業局長孫東致辭稱,期望與其他持份者發揮協同效應,協助本港人工智能、微電子等新興產業發展,建立香港創科生態圈,發展「新質生產力」。

香港科技園公司主席查毅超表示,隨着AI發展,高質素AI解決方案需求增加,AI以數據為基礎,需強大運算力,故研發全港首個商用HPC服務,並稱「這是首個(HPC服務),未來會有更多」。他相信科技園兩項新服務將可增強本港創新能力。