【明報專訊】圖形處理器（GPU）龍頭Nvidia（美：NVDA）的競爭對手超微半導體（AMD）（美：AMD）公布，該公司最新的GPU「MI300X」將於今年稍後開始向部分客戶發貨，向Nvidia主導的人工智能（AI）晶片市場反攻。AMD表示，新的「MI300X」晶片及其CDNA架構專為大型語言模型（LLM）及其他尖端AI模型而設計，新晶片的內存達192 GB，相比Nvidia最先進的H100晶片只有120GB內存，意味它比其他晶片更能容納大型人工智能模型。亞馬遜（美：AMZN）旗下AWS雲端服務的高層透露，正考慮使用AMD的新AI晶片，暫未有最終決定。