【明報專訊】據《金融時報》報道，中國政府已邀請兩大科網巨頭阿里巴巴（9988）和騰訊（0700）協助設計半導體晶片，並與中國科學院等研究機構成立小組，以避開美國及其盟友實施的進一步制裁，同時希望減少對現有晶片商英國ARM的依賴。目前該小組正使用2010年由加州大學伯克利分校開發的「開放原始碼架構 Risc-V」設計晶片。與此同時，荷蘭光刻機生產商ASML再次透露，華府對其施加相當大壓力，以確保盟友能支持對中國實施嚴格晶片出口管制。