華為最新手機全棄美國晶片
文章日期:2019年12月3日

【明報專訊】《華爾街日報》援引瑞銀(UBS)和日本技術實驗室Fomalhaut Techno Solutions的分析指,華為9月發布與蘋果iPhone 11競爭的最新款Mate 30手機,已不含美國晶片,而轉用了荷蘭晶片製造商恩智浦半導體的晶片。

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