【明報專訊】華為昨日在北京發布全球首款5G通訊基站核心晶片「天罡」,運算能力較以往提升2.5倍,另一晶片「巴龍5000」的可體驗速率是4G LTE的10倍。此外,華為常務董事、消費者業務CEO余承東還表示,華為將在2月底的2019年世界移動通訊大會上發布全球首款摺疊屏幕5G手機。
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