《華爾街日報》:高通伙大唐合資獲中國批准
文章日期:2018年5月5日

【明報專訊】《華爾街日報》引述知情人士稱,中國反壟斷部門已批准美國晶片大廠高通,與中國國企大唐電信科技股份有限公司的子公司,組建一家設計智能手機晶片組(chipsets)的合資公司。這是中美貿易摩擦加劇之際,高通獲得的一次勝利。知情人士稱,組建該合資公司的消息是於去年宣布,至本周才獲中國反壟斷部門批准。高通稱,該合資公司將由高通與大唐電信子公司聯芯科技有限公司、建廣資產管理有限公司和智路資本共同組建。合資公司的競爭對手,是生產低價智能手機處理器的企業,包括紫光集團旗下的展訊通信有限公司。

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